Kezdőlap / Szolgáltatások
NYÁK-layout olyan panelekhez, amelyeknek meg kell felelniük.
Tanúsítás, EMC, hőkezelés, gyárthatóság – előbb rögzítjük a követelményeket, utána jön a huzalozás. Minden Altium Designerben készül, és teljes gyártási csomagként kerül átadásra.
01
HDI és nagy sűrűség
IPC-2226IPC-2221B
Sűrű panelek, ahol minden via számít. A mikrovia-struktúrákat, a BGA-kivezetést és az impedanciaillesztett rétegfelépítést a NYÁK-gyártó képességeivel összhangban tervezem.
- Mikroviák – egymásra épített, eltolt, via-in-pad
- Finom osztású BGA-kivezetés
- Kontrollált impedancia, differenciális párok, hosszkiegyenlítés
- Rétegfelépítés a gyártóval egyeztetve
02
Autóipar
ISO 26262 szemlélet
Rezgésnek, hőciklusoknak és EMC-vizsgálatoknak is ellenálló layoutok – a funkcionális biztonsági folyamatot támogató felülvizsgálati dokumentációval.
- EMC-tudatos particionálás és földelés
- Hőkezelés
- Robusztus csatlakozó- és rögzítési megoldások
- Dokumentált tervezési felülvizsgálatok
03
ATEX / IECEx
IEC 60079-11
Gyújtószikramentes áramkörök, ahol a kúszó- és légközök, valamint az elválasztás már az első naptól tervezési bemenet – nem a tanúsításkor derül ki.
- Kúszó- és légközök az IEC 60079-11 szerint
- Gyújtószikramentes és nem gyújtószikramentes áramkörök elválasztása
- Előre egyeztetett távolsági és vezetősáv-szabályok
- Layoutdokumentáció a tanúsításhoz
04
Orvostechnika
IEC 60601-1
Szigetelési határok és távolságok az előírt védelmi módoknak megfelelően, úgy kialakítva, hogy a dokumentációban is nyomon követhetők legyenek.
- MOOP/MOPP kúszó- és légközök
- Szigetelési határ kialakítása
- Beteg- és kezelőoldal elválasztása
- Dokumentáció a kockázatkezelési aktához
05
Teljesítményelektronika
IPC-2221B
Kapcsolóüzemű layoutok, ahol a hurokterület, a hőelvezetés és az EMC dönt – gyakorlati konvertertervezési tapasztalattal, nem csak huzalozással.
- Flyback és forward konverterek
- Minimalizált nagyáramú hurkok, Kelvin-mérés
- Rézméretezés és termikus viák
- Nagyfeszültségű távolságok
06
Hardvertámogatás
Kapcsolási rajz → layout
Amikor a kapcsolási rajz még változik: javaslatok a teljesítményfokozathoz, az alkatrész-kiválasztáshoz és a layout miatti kapcsolásirajz-módosításokhoz.
- Kapcsolási rajz átnézése a layout előtt
- Alkatrész-kiválasztás és alternatívák
- Teljesítményfokozat tervezési támogatása
- Layout alapú tervezési visszajelzés
// Amit kap
Gyártási csomag, amelyből a gyártó azonnal dolgozhat
- Gerber X2 / ODB++
- NC fúrási adatok
- Rétegfelépítés és impedanciatáblázat
- Gyártási rajz
- Beültetési rajz
- Anyagjegyzék (BOM)
- Beültetőgép-adatok (pick-and-place)
- 3D STEP modell
// Ami segít az ajánlatban
Küldje el, ami megvan – ideális esetben:
- Kapcsolási rajz — Altium projekt, vagy PDF és netlista
- Anyagjegyzék — preferált és jóváhagyott alternatívákkal
- Mechanikai körvonal — DXF vagy STEP, tiltott zónák, csatlakozópozíciók
- Követelmények — feszültségek, áramok, impedancia, szigetelési vagy Ex-követelmények
- Gyártási cél — NYÁK-gyártó / beültető és várható darabszám
Nem biztos benne, melyik illik a paneljéhez?
Írja le néhány sorban a projektet – őszintén megmondom, én vagyok-e a megfelelő mérnök hozzá.