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Leiterplattenlayout für Boards, die bestehen müssen.
Zertifizierung, EMV, Thermik, Fertigbarkeit – zuerst werden die Randbedingungen definiert, dann wird entflochten. Alles entsteht in Altium Designer und wird als vollständiges Freigabepaket geliefert.
01
HDI & High-Density
IPC-2226IPC-2221B
Dichte Boards, bei denen jedes Via zählt. Microvia-Strukturen, BGA-Entflechtung und impedanzkontrollierte Lagenaufbauten werden gemeinsam mit den Fähigkeiten Ihres Leiterplattenherstellers geplant.
- Microvias – gestapelt, versetzt, Via-in-Pad
- Fine-Pitch-BGA-Fan-out
- Kontrollierte Impedanz, differenzielle Paare, Längenabgleich
- Lagenaufbau in Abstimmung mit dem Hersteller
02
Automotive
ISO 26262-orientiert
Layouts, die Vibration, Temperaturwechseln und EMV-Prüfungen standhalten – mit Review-Dokumentation, die Ihren Functional-Safety-Prozess unterstützt.
- EMV-gerechte Partitionierung und Massekonzept
- Thermisches Management
- Robuste Steckverbinder- und Befestigungskonzepte
- Dokumentierte Design-Reviews
03
ATEX / IECEx
IEC 60079-11
Eigensichere Stromkreise, bei denen Kriech- und Luftstrecken sowie Trennabstände von Anfang an Designvorgaben sind – nicht erst Befunde bei der Zertifizierung.
- Kriech- und Luftstrecken nach IEC 60079-11
- Trennung eigensicherer und nicht eigensicherer Stromkreise
- Abstands- und Leiterbahnregeln vorab abgestimmt
- Layout-Dokumentation für die Zertifizierung
04
Medizintechnik
IEC 60601-1
Isolationsbarrieren und Abstände entsprechend den geforderten Schutzmaßnahmen – so ausgelegt, dass die Begründung in Ihrer Dokumentation nachvollziehbar ist.
- MOOP/MOPP-Kriech- und Luftstrecken
- Layout der Isolationsbarriere
- Trennung von Patienten- und Bedienerseite
- Dokumentation für Ihre Risikomanagementakte
05
Leistungselektronik
IPC-2221B
Schaltnetzteil-Layouts, bei denen Schleifenfläche, Wärmepfade und EMV über den Erfolg entscheiden – mit praktischer Erfahrung in der Wandlerentwicklung, nicht nur im Routing.
- Sperr- und Durchflusswandler
- Minimierte Hot-Loops, Kelvin-Messung
- Kupferdimensionierung und thermische Vias
- Abstände im Hochspannungsbereich
06
Hardware-Unterstützung
Schaltplan → Layout
Wenn der Schaltplan noch in Bewegung ist: Input zur Leistungsstufe, zur Bauteilauswahl und zu layoutbedingten Schaltplanänderungen.
- Schaltplan-Review vor dem Layout
- Bauteilauswahl und Alternativen
- Unterstützung bei der Leistungsstufe
- Layoutbasiertes Design-Feedback
// Was Sie erhalten
Ein Freigabepaket, mit dem Ihr Hersteller direkt fertigen kann
- Gerber X2 / ODB++
- NC-Bohrdaten
- Lagenaufbau und Impedanztabelle
- Fertigungszeichnung
- Bestückungszeichnung
- Stückliste (BOM)
- Bestückungsdaten (Pick & Place)
- 3D-STEP-Modell
// Was mir beim Angebot hilft
Senden Sie, was Sie haben – ideal ist:
- Schaltplan — Altium-Projekt oder PDF plus Netzliste
- Stückliste — mit bevorzugten und freigegebenen Alternativen
- Mechanische Kontur — DXF oder STEP, Sperrflächen, Steckerpositionen
- Randbedingungen — Spannungen, Ströme, Impedanzen, Isolations- oder Ex-Anforderungen
- Fertigungsziel — Leiterplattenhersteller / Bestücker und erwartete Stückzahl
Unsicher, was zu Ihrem Board passt?
Beschreiben Sie Ihr Projekt in ein paar Zeilen – ich sage Ihnen ehrlich, ob ich der richtige Ingenieur dafür bin.